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產(chǎn)品描述














產(chǎn)品特點(diǎn)

·預(yù)處理:封裝元器件與支架表面應(yīng)清凈、無油脂,推薦進(jìn)行等離子清洗處理。將雙組份膠體均勻混合并脫泡處理。 
·施膠:本品需與專用點(diǎn)膠設(shè)備配套使用。 
·固化:本品可常溫固化,對膠體進(jìn)行低溫短烤加高溫長烤可提升固化效果。

適用場合

·低粘度:易于透鏡灌封。 
·低硬度:降低應(yīng)力。 
·優(yōu)良穩(wěn)定性:耐老化耐黃變。 
·高離子提純:有效保護(hù)元器件。 
·操作簡單:可常溫固化。

使用方法

·適用于LED透鏡灌封封裝,多芯片封裝等。與PC透鏡兼容性好。

規(guī)格表

道康寧

包裝

混合比例

混合后粘度(mPa.s)

適用時(shí)間(min)

固化時(shí)間

錐入度(1/10mm)

絕緣強(qiáng)度(kv/mm)

折射率(450 nm)

透光率450 nm/mm(%)

品牌

DC-OE6250-AB-500G

1 kg/套

01:01

500

48

60 min @80℃

45

30

1.41

100

道康寧















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